㈜나녹스
Plasmalab System 133
5년
주장비
시험
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2009-12-15
613,124,910원
고정형
127,734원
- Material : Si, SiO2 , SiNx- Etch depth : < 5um To > 500um (Through the wafer)- Etch Mask : Photo resist , Dielectric , Metals- Wafer Size : 4“(100mm) , 6"(200mm) , 8"(300mm) , 8" X 8" square- Wafer Type : Single, Bonded
- 광소자 및 MEMS sensor 제작시 고종횡비의 구조물을 얻을수 있음 - Fast Etch Rate, High Selectivity, Low Ion Demage의 구현 할수 있음.