에스엔텍
PTS5000
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2008-10-20
77,500,000원
기관의뢰
고정형
시간별
150,000원
특징
RIE 방식으로 플라스마를 형성하여 시료 표면처리에 사용
구성및성능
1. Main Processing Chamber – RIE Type
2. Loadlock Chamber with Transfer Module
3. Film (Etch) Unifromity : ± 5 % 이내.
활용분야
박막 표면처리 장비.
장비사용시에는 장비 담당자에게 연락.
장비 담당자와 신청자는 장비 사용에 대한 협의.
장비 사용 협의후 일정 확정.
장비 담당자가 장비 사용.
장비 사용후 장비 사용료에 대해서 장비 신청자와 서로 협의.
협의후 장비 사용료에 대해서 견적서 작성후 발송.
장비 사용자는 견적서 확인후 발주서 센터로 발송.
센터에서 발주서 수령후 세금계산서 발행
장비 사용자 입금.
main processing chamber-RIE Type
loadlock chamber with transfer module
film(etch) uniformity : +-5%이내.