○ 구성 및 성능 1. 본체 - 시험 적재 용량: 부피 400×600×400mm 이하, 무게 50kg 이하 - 저온 챔버 구현 가능 온도범위: -80oC~+70oC - 고온 챔버 구현 가능 온도범위: +50oC~+220oC - Base line 상태에서의 온도 편차: +/-2oC 이내 - 저온 챔버의 냉각 속도: 5K/min 이상 - 저온 챔버의 가열 속도: 2K/min 이상 - 고온 챔버의 가열 속도: 11K/min 이상 - 투명 윈도우 부착 구조 - 장치 소음 레벨: 70dB 이하2. 센서 - 시료의 온도를 측정할 수 있는 센서 장착 - PCB 부품 기준으로 부품 상태를 실시간으로 모니터링 할 수 있는 다채널 신호 연결단자 구축3. 모니터 및 본체를 포함하는 computer hardware4. 온도 및 시료함 이동 제어 programming을 위한 software5. 온도 및 시료함 이동의 기록 및 PC 저장 가능 -40C~+155C