○ 영상처리장치에 의해 자동으로 위치 보정하여 특수 소재로 만들어진 Cutter의 회전으로 실리콘웨이퍼 기판절삭○ 원리 및 특징- Glass Panel Glass Size : Max 200mm x 200mm / Min 100mm x 100mm Glass 두께 : 0.5mm ~ 1.4mm(합착) - Wafer Wafer Size : 2inch ~ 8inch (4 & 6inch) 4 Type Wafer 두께 : 200um ~ 500um System size : 950mm x 850mm x 1,500mm