시스엔텍
HiDep
5년
주장비
생산
기타 > >
2007-07-24
450,412,429원
고정형
93,836원
- From piece to 8 inch wafer and 8 inch × 8 inch substrate processing - High Density Plasma Source such as ICP plus bias power - High deposition rate : 2000 Å for SiO2, SixNx - Uniformity : < 5 % - Extremely quality dielectric films at over 300 ℃ temperature
○ 유도전압 플라즈마를 이용하여 저온에서 보호막이나 절연막을 성장시키는 장비 - 이온밀도를 높이고 이온입자들에 방향성 향상