Slwave는 BGA Package, 프린트기판등, 층 구조의 형상이 최적화된 신호 및 Power, Ground의 해석을 하는 소프트웨어입니다. 최근에는 신호의 고속화 따라 Package나 기판의 고주파에 대한 전송특성, 반사, Crosstalk 등의 해석이 요구되어 지고 있습니다. 또한 Power, Ground의 Noise 문제도 Power Intergrity 문제로서 주목되고 있습니다. 이러한 문제에는 Via 등의 불연속부나 손실, 수동부품의 배치 등을 고려한 Package나 기판전체 레벨의 해석