적용소자 : LD, LED, IR cut-off filter, fiber, VOA, plastic lens 등시스템 구성 - 전자빔 : 고굴절/저굴절 물질용 (10kVA power) - 보조증착 : RF 이온빔 건 (지름: 17cm) - 챔버 크기 : φ1100×1000mm - 기판홀딩 : 중심축 회전형 (Simple rotation dome) 공정제어 - 박막두께 제어 ㆍ투과/반사형 광학모니터링 제어 방식 ㆍ40-point에 대한 시편(witness glass) 변환식 ㆍ광학모니터링 제어파장 범위 : 400～1700nm - 증착속도제어 : 6-fold 수정진동자 변환식 - 공정온도제어 : 정밀도 ≤ ±5℃ - 균일도 제어 : 자동화된 균일도제어 마스크 (2 set)기능 및 인터페이스 - 최대 증착가능한 박막 층수 : ～100 - 증착종료시점(EPD)에 대한 자동 계산 기능 - 오염 방지를 위한 와류억제 기능 (anti-turbulance function)