남아전자산업
ECM MINI FV
5년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 칩검사기
2007-08-08
32,010,000원
고정형
기타
0원
특징
주요 특징 1. 초소형 탁상형(Table Top Type)칩마운터 2. 저렴한 비용(Low Cost) 3. 1 Feeder Base( 8mm 피더 24EA 장착) 4. FULL VISION CAMERA(Flying vision, Upper Camera, Bottom Camera) 5. Widows XP 운영체제 6. PCB 탑재 검사 기능 7. CAD Data Conversion 지원 8. 노즐 자동 교체 9. 0603~3216 CHIP, BGA, CSP, QFP, SOP등 실장가능 10. 탑재속도: 최대 4,000(점/시간) 구성 및 성능 1. 본체치수 550(w) x 600(d) x 450(h)mm 2. 중량 50Kg ( 탁상형 ) 3. 적용 기판 사이즈 두께 : 0.8~2.3mm 50x50 ~ 250x180mm 4. XY 축 구동 범 위 302 x 280 mm 5. 분해능 0.01mm 6. 헤 드 Strok : 20mm Z 축 : 스탭핑 모터 0.05mm step θ축 : 스태핑 모터 0.03 도 7. Tape Cassette 1Feeder base 에 24 개 (8mm) 8. Bit 자동 교환 5 종 9. 기판 위치 결정 인식 마크 대응 사용예 독자적 기술인 “Blue illumination fully Automatic Vision System” 을 채택하 여 0603~3216 까지의 칩부품과 최대 40mm 크기의 BGA,QFP 외 이 형부품의 실장이 가능합니다 . 또한 기존의 Laser Alignment 를 채택한 설비에 비교해서 상당한 Cost down 을 실현한 CHIP MOUNTER 입니다 . ECM LUNA VISION 시리즈 (LUNA VISION : 신부품 포지션 제어 기능 ) 는 이전의 ECM-93 시리즈를 고기능, 고성능 화 한 것입니다 . Full Luna Vision 을 이용하면 Chip 부품에서 대형 부품까지 대응 가능합니다 . 새로운 시리즈의 모델명 ECM “V” 와 “F” TYPE 은 광범위한 부품을 새롭 게 채용한 Luna Vision System 에 의해 Full Vision 처리에 따라 탑재 위치 보정을 할 수 있도록 제작하였으며 지금까지는 볼 수 없었던 저가격 초정 밀 칩 부품 탑재기로서 다품종 소량생산 및 Sample 생산등의 용도에 적합합니다
구성및성능
본체치수 550(w) x 600(d) x 450(h)mm 2. 중량 50Kg ( 탁상형 ) 3. 적용 기판 사이즈 두께 : 0.8~2.3mm 50x50 ~ 250x180mm 4. XY 축 구동 범 위 302 x 280 mm 5. 분해능 0.01mm 6. 헤 드 Strok : 20mm Z 축 : 스탭핑 모터 0.05mm step θ축 : 스태핑 모터 0.03 도 7. Tape Cassette 1Feeder base 에 24 개 (8mm) 8. Bit 자동 교환 5 종 9. 기판 위치 결정 인식 마크 대응