- 진공 중에서 연속적으로 수분 및 산소 투과를 방지하는 박막을 형성 할 수 있도록 구성 되어 있으며, 각 구성은 진공 중에서 시편을 이송 할 수 있는 Transfer Module(Backbone System), 기판을 저장할 수 있는 Buffer module, 플라즈마를 이용하여 박막을 형성 할 수 있는 Sputter Process Module과 Flash evaporation 방식을 이용한 Monomer deposition module- 200mm×200mm 기판에서의 두께 균일도를 확보