FEI COMPANY
Quanta 3D FEG
4년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 절삭장비 > 밀링장비
2009-04-07
1,059,581,000원
기관의뢰
고정형
시간별
175,000원
나노 단위의의 층이 적층된 구조의 시편에서 층의 두께 및 구조에 관한 신뢰성 있는 정보를 목적으로 시편의 극소부분을 밀링하여 촬영 및 분석을 하는 시스템
- 극소부위의 빠른 밀링 능력 - 고해상도의(전계방출)이온광학 - EDX를 사용하여 화학성분을 분석 가능
전압 : 200V~30 Kv 빔전류: 200 nA분해능 - 고-진공:1.2nm~30 kV[SE]/ 2.9nm~1kV[SE] - 저-진공:1.5nm~30 kV[SE]/ 2.9nm~3kV[SE] - 연장된 진공 방식[ESEM]:1.5nm~30kV[SE] 이온 광학 액체 갈륨 이온 방사체을 사용하여 광학 이온빔의 초점에 맞춘 방사 범위 - 광원 수명시간 : >1000hours - 전압 : 2kV~30kV - 빔 전류 : 1pA~65nA(15단계) - 분해능 : 7.0 nm - 일치점: 30kV - 최적의 가공 거리 : 5.0nm이온 밀링TEM 샘플 가공EDS 체계