Wafer 표면 위의 단차가 있는 박막의 두께 및 Step profile을 측정하기 위하여 개발된 장비로 탐침이 Wafer 표면을 긁고 지나감으로써 표면 단차의 변화로 발생하는 압력을 감지하여 그 단차의 두께를 측정하는 장비이다. 보통 10um - 50 um 정도의 반지름을 가지는 다이아몬드 탐침이 사용된다. 시료와 직접 접촉하므로 유기막은 물론 금속박막의 두께도 쉽게 구할 수 있다.